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详细信息
• 相机类型
4 MP 彩色相机
• 光学分辨率
10 µm 或 15 µm
• 取像方式
高速动态取像
• 检测速度
60 cm2/sec @ 10 µm
120 cm2/sec @ 15 µm
• 检测项目
。本体缺陷
缺件、立碑、侧立、极反、偏移、错件、反件、损件等
。焊点缺陷
多锡、少锡、桥接、DIP类元件吃锡、IC翘脚、金手指表面刮伤粘锡缺损
• 炉前 / 炉后整合
良率管理系统
• 电路板尺寸
。电路板可测尺寸
50 x 50 – 510 x 460 mm
。电路板可测厚度
0.6 – 5 mm
。电路板*大重量
5kg