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详细信息
3D锡膏测厚仪HS
60-在线式 (韩国PARMI原装进口) 技能: 检测原理:
激光镭射检测锡膏配置: 全部锡膏/锡或无锡检测基板配置: 全部颜色&全部焊盘离线编程: Gerberworks SPC& 工程监视:
SPCworks 系统诊断:
SPImanager 测定:
相机系统: High frame rate C-MOS sensor, 18X18μm pixel resolution 扫描分辩率:
20μm 侧面分辩率: 18μm 高度分辩率: 0.2μm *大锡膏高度: 1000μm *大锡膏大小:
20X20mm *小锡膏大小: 200X200μm *小锡膏间距(Pitch): 150μm 检查性能:
检查种类高度,面积,体积,偏移,连桥检测速度: *高精密度 (30sq.cm/sec) *快速度(60 sq.cm/sec) 进出时间: 1 sec 高度重复性:
3Sigma<1.5&...