1. 可编程结构光栅技术（PSLM PMP）
2. 高精度超高帧数的4百万像数工业相机，配合精密级丝杆和导轨，实现高速稳定的检测。
3. 采用高低曝光技术（D-Lighting）结合易于调节的RGB光源完美地解决三维测试用的阴影效应干扰。
4.Gerber数据转换及导入，实现全板自动检测。
5. 五分钟编程一键式操作
6. 强大的SPC功能
在线式3D锡膏厚度测试仪规格
| 型号 |
F6
软板专用 |
S8030
便携产品专用 |
S8030D
双轨机 |
S8030DL
双轨机 |
| 相机配置 |
400万像素高帧工业相机（双轨可选800万像素相机） |
| 像素大小 |
15um（可选10um、18um、20um） |
| 精度 |
XY：10um；高：<1um |
| 高度重复精度 |
高度：<1um(4sigma)；体积：<1%(4sigma)；锡点：<10% |
| 检测速度 |
0.4sec/FOV |
| 照明光源 |
红/绿/蓝（R/G/B） |
| *大检测高度 |
±350um |
| 弯曲PC*大检测高度 |
±5mm(配远心镜头) |
±3.5mm |
| *小焊盘间距 |
100um |
| *小测量大小 |
长方形：150um；圆形：200um |
| *大PCB尺寸 |
50*50-510*480mm |
双轨模式：
50*50-480*210mm
单轨模式：
50*50-480*370mm |
双轨模式：50*50-510*300mm
单轨模式：
50*50-510*590mm |
| PCB厚度 |
0.4-7mm |
| PCB重量 |
0-3kg（可选配5kg） |
| SPC统计数据 |
Histogram；Xbar-R Chart；Xbar—S Chart；CP &CPK；% Gage Repeatability；Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports |
| 设备规格 W*D*H |
1000*1000*1450mm |
1000*1000*1450mm |
1000*1330*1450mm |
| 设备重量 |
750kg |
850kg |
1000kg |
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