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详细信息
BPC-SX2 电路板尺寸: 50*50mm-510*460mm （标准） 电路板厚度: 0.3-4.0mm 输送基准 操作面或内面均可（出货时设定） 输送方向 从左到右或从右到左 （出货时设定） 输送高度 900±25mm 检查项目 少锡，多锡，溢出，重心偏移，桥连，断面积，突起部面积，平均高度，峰值高度 *小邻接距离 0.08m 邻接部印刷高度差小于50um *小检出元件 脚间距0.15mmCSP,0402元件 （单位mm） 处理能力 7.000mm/sec(标准） 系统规格 相机分辨率 CCD像素 130万 解析度24um 照明 2D：360度全景2段RGB/3D：线型照明 检查程序做成 从gerber数据直接变换 电源 AC100V±10% 1.5kVA单相 （50/60Hz） 压缩空气 0.4~0.5Mpa 10NI/min 设备尺寸 W1.100*D1.200*H1.550mm（不含信号灯） 重量 约400KG 可选功能 1 L=750mm对应 （分割检查对应） 2 1D.2D条码对应 3 统计解析软件SPC 4离线编程
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AOI、SPI、X-RAY、贴片机、印刷机、周边设备、整线租赁及出售
BPC日本名古屋 SPI锡膏测厚仪 可测510*460 BPC-SX2
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- 产品型号：BPC-SX2
- 品 牌：BPC
- 所 在 地：广东深圳宝安区
- 更新日期：2023-09-12
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