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详细信息
S20 基板尺寸(未使用缓冲功能时) *小 L50 x W30mm~*大 L1,830 x W510mm(标准L1,455) (使用入口或出口缓冲功能时) - (使用入口及出口缓冲功能时) *小 L50 x W30mm ~*大 L540 x W510mm 基板厚度 0.4〜4.8mm 基板传送方向 左→右(标准) 基板传送速度 *大900mm/sec 贴装速度(12 轴贴装头+2θ)*佳条件 0.08sec / CHIP (45,000CPH) 贴装精度A(μ+3σ) CHIP ±0.040mm 贴装精度B(μ+3σ) IC ±0.025mm 贴装角度 ±180° Z 轴控制/θ轴控制 AC 伺服马达 可贴装元件高度 *高30mm※1(先贴装的元件*大高度在25mm 以内) 可贴装元件 0201 ~ 120×90mm BGA、CSP、连接器、其他异形元件(标准0402 ~) 元件供给形态 8 ~ 56mm 料带(F1/F2 送料器)、8 ~ 88mm 料带(F3 电动送料器)、杆式送料器、托盘 元件被带回的判定 负压检查和图像检查 支持多语种画面 日语、中文、韩语、英语 基板定位 夹入式基板固定单元、前侧基准、自动调整传送宽度 可安装的送料器数量 *大180 种(以8mm 料带换算)45 连×4 基板传送高度 900±20mm 主机尺寸、重量 L1,750 x D1,750 x H1,420mm、约 1,500 kg -
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基板厚度+ 元件高度= *高30mm。
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