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    GSE全自动锡膏印刷机特点:

     

    1、GKG专用调节顶升平台,结构可靠,调节方便,可以快速实现不同厚度PCB板的PIN针顶升高度的调节。

    2、全新的光路系统——均匀的环形光和高亮度的同轴光,配以均可无极调节的亮度功能,使得各类型的Mark点均可很好的识别,适应镀锡、镀铜、镀金、喷锡、FPC等各类型不同颜色的PCB。GKG专利的数学运算模式,确保机器实现高精度的对位。

    3、采用Windows XP/Win7操作界面,具有良好的人机对话功能:尤其在做程序文件的导航效果,方便操作人员快速熟悉操作;菜单式中/英文切换,操作日志,故障记录/故障自诊断/故障分析提示/光报警等功能,使得操作简单,方便。

    4、干洗、湿洗、真空三种清洗方式,三种清洗方式可任意组合使用,并且在客户不需要自动清洗时,可在生产界面下实现人工清洗,从而减短清洗时间,提高生产效率。

    5、高适应性钢网框装夹系统,实现各种尺寸的网框的印刷,可实现生产过程中快速更换机种。

    6、2D锡膏印刷质量检查和分析,对偏移、少锡、漏印、连锡等印刷不良问题能快速检测,确保印刷品质。

    GKG全自动锡膏印刷机技术参数:

    型号

    GSE

    网框尺寸

    370×370-737×737mm

    网框厚度

    20-40mm

    PCB尺寸

    50×50-400×340mm

    PCB厚度

    0.4-6mm

    翘曲量

    Max.PCB对角线1%

    传输高度

    900±40mm

    传送方向

    左-右/右到左/左-左/右-右

    运输速度

    1500mm/S(MAX) 软件控制(速度可调)

    传送方式

    一段式运输导轨

    导轨宽度调节

    自动

    同上下位机通讯信号

    SMEMA

    基板支撑方式

    磁性顶针/等高块/手动调节顶升平台

    基板夹紧方式

    独特的顶部压平/柔性边夹

    印刷头

    两个独立的马达驱动印刷头

    刮刀压力

    0.5-10Kg

    刮刀速度

    6-200mm/sec

    印刷模式

    单或双刮刀印刷

    刮刀类型

    胶刮刀/刚刮刀(角度45°/55°/60°)

    清洗方式

    加强型真空吸附;干、湿、真空三种模式;滴淋式清洗系统

    视野区域

    10×8mm

    机器调整范围

    X:±3mm,Y:±7mm,θ:±2°

    视觉系统

    上下成像的光路系统/数字相机/几何匹配定位

    重复定位

    ±0.01mm

    印刷精度

    ±0.025mm

    印刷周期

    <8sec

    主供气源

    4-6Kgf/cm²

    主供电源

    AC220V±10%,50/60Hz,2.5KW

    控制方式

    PC Control

    操作系统

    Windows XP/Win7

    耗气量

    约5L/min

    工作环境温度

    ﹣20℃~﹢45℃

    工作环境湿度

    30%~60%

    外形尺寸(去除三色灯)

    L1152×W1632×H1463(mm)

    重量

    约1000Kg

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