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详细信息
GKG-G9全自动锡膏印刷机是一款针对于SMT高端应用领域的新产品,能完美满足03015,0.25pich等细间距,高精度,高速度的工艺要求。
GKG-G9全自动锡膏印刷机标配功能介绍:
1、CCD数字相机系统
全新的光路系统——均匀的环形光和高亮度的同轴光,配以均可无极调节的亮度功能,使得各类型的Mark点均可很好的识别(包括凹凸不平的Mark点)适应镀锡,镀铜,镀金,喷锡,FPC等哥类型不同颜色的PCB。
2、高精度PCB厚度调节顶升平台
结构紧凑可靠,升降平稳,PIN针高度软件自动调节,可以精确的实现不同厚度的PCB板位置高度的调节。
3、导轨定位系统
国际实用新型发明专利。可拆卸,可编程的柔性侧夹装置,针对软板,翘曲形变之PCB,进行独特的顶部压平,通过软件编程,可自动伸缩,不影响锡厚。
4、全新的刮刀结构设计
采用新型混合型刮刀系统,提高运行稳定性及延长使用寿命。
5、高速度网板清洗
滴淋式清洗结构,有效预防溶剂管堵孔造成的局部无溶剂而引起的擦拭不干净,且能通过软件控制滴淋长度。
6、全新多功能界面
简洁明了,便于操作。实时温度遥控功能。
GKG-G9全自动锡膏印刷机的选项功能:
1、钢网检测功能
通过在钢网上方进行光源补偿,使用CCD对钢网的网孔进行实时检查,从而快速检测并判断出钢网清洗后是否堵孔,并进行自动清洗,是对PCB板的2D检测的一种补充。
2、自动点胶系统
针对不同印刷工艺要求,可在印刷完后,对PCB板进行准确的点胶,点锡,画线,填充等功能操作;同时点胶机头上还配备有加热功能,可在环境温度较低时,对胶水进行加热,提高胶水的流动性。
3、瓶式自动加锡及锡膏检测功能
移动式自动加锡膏,保证锡膏品质及钢网中锡膏量,从而保证客户的印刷品质及提高生产率。
通过检测装置,智能管理钢网上锡膏余量并能与自动加锡形成闭环控制,保证锡膏品质。
4、SPI联机
与SPI联机形成闭环系统,当收到SPI印刷不良的反馈信息后,机器会自动根据SPI反馈偏移量自动进行调整,XY方向偏移可在3PCS内自动调整完成,并清洗钢网,提高印刷品质与生产效率,构成完整的印刷反馈系统。
5、引领工业4.0的兼容性
通过对机器状态,参数的自动上传或输出,为客户工业4.0智能生产提高强有力的保障。可实现与客户MES系统的无缝对接,实现产品的高度可追溯性;智能管控设备保养,根据现场管理实现自行分配各级层工程人员使用权限。
6、BTB
BTB为用户生产线配置提供更大的灵活性,可以领用G9 BTB出色的印刷性能,获得双通道输出。
GKG-G9全自动锡膏印刷机技术参数及规格:
基板处理
*大基板尺寸(X×Y)
450×340mm
*小基板尺寸
50×50mm
基板厚度尺寸
0.4~6mm
*大基板重量
3kg
基板边缘间隙
2.5mm
过板高度
15mm
传输高度
900±40mm
传送速度
分段控制,速度1500mm/s(Max)
传输方式
一段式传输导轨
基板夹持
自动伸缩式上压片、柔性夹边、真空吸附功能
基板支撑方式
磁性顶针、等高块、手动调节顶升平台
影像
影像视域
10×8mm
基准点类型
标准形状基准点、焊盘、开孔
摄像机系统
上/下成像的视觉系统、数字相机、几何匹配
性能
系统对准精度和重复精度
(±12.5um@6α,CPK≥2.0)
实际焊膏印置重复精度
(±18um@6α,CPK≥2.0)
基于第三方测试系统(德国CTK)验证的实际焊膏印刷位置重复精度
印刷周期
<7.5sec(不包括印刷及清洗时间)
印刷参数
*大印刷区域
530×340mm
印刷脱膜
0-20mm
印刷模式
单或双刮刀印刷
刮刀类型
胶刮刀/钢刮刀(角度45/55/60)
印刷速度
6~200mm/sec
印刷压力
0.5~10Kg
模板框架尺寸
370×370mm~737~737mm
清洗方式
加强型真空吸附;干、湿、真空三种模式;来回清洗
设备
功率要求
AC220V±10%,50/60Hz,2.5KW
压缩空气要求
4~6Kgf/cm²
耗气量
约5L/min
工作环境温度
﹣20℃~﹢℃
工作环境湿度
30%~60%
设备尺寸(去除三色灯)
L1158×W1400×H1530(mm)
重量
约1000Kg
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